Imagen de Google Jackets

Producción de Dispositivos Semiconductores

Por: Colaborador(es): Tipo de material: TextoTextoIdioma: Español Detalles de publicación: Moscú: Mir, 1971.Edición: Primera EdiciónDescripción: 352 paginas Tablas, graficos, ilustraciones 20.5 cmsTema(s): Clasificación CDD:
  • 21 621.381 52 B886
Contenidos:
cap. I. Fundamentos físicos de los materiales semiconductores. cap. II. Fundamentos físicos de los dispositivos semiconductores. cap. III. Materiales semiconductores. cap. IV. Control de calidad de los materiales semiconductores. cap. V. Tratamiento mecánico de materiales semiconductores. cap. VI. Tratamiento químico de materiales semiconductores. cap. VII. Método de creación de las uniones p - n y de contactos no rectificadores. cap. VIII. Equipo utilizado para la producción de uniones p-n y contactos no rectificadores. cap. IX. Protección de las uniones p-n. cap. X. Montaje de dispositivos semiconductores. cap. XI. Tecnología de producción de dispositivos semiconductores. cap. XII. Ensayo de dispositivos semiconductores. cap. XIII. Operaciones preliminares en la producción de los dispositivos semiconductores. cap. XIV. Métodos de obtención de los medios tecnológicos. cap. XV. Materiales para dispositivos semiconductores y contactos no rectificadores. cap. XVI. Materiales tecnológicos.
Etiquetas de esta biblioteca: No hay etiquetas de esta biblioteca para este título. Ingresar para agregar etiquetas.
Valoración
    Valoración media: 0.0 (0 votos)

cap. I. Fundamentos físicos de los materiales semiconductores. cap. II. Fundamentos físicos de los dispositivos semiconductores. cap. III. Materiales semiconductores. cap. IV. Control de calidad de los materiales semiconductores. cap. V. Tratamiento mecánico de materiales semiconductores. cap. VI. Tratamiento químico de materiales semiconductores. cap. VII. Método de creación de las uniones p - n y de contactos no rectificadores. cap. VIII. Equipo utilizado para la producción de uniones p-n y contactos no rectificadores. cap. IX. Protección de las uniones p-n. cap. X. Montaje de dispositivos semiconductores. cap. XI. Tecnología de producción de dispositivos semiconductores. cap. XII. Ensayo de dispositivos semiconductores. cap. XIII. Operaciones preliminares en la producción de los dispositivos semiconductores. cap. XIV. Métodos de obtención de los medios tecnológicos. cap. XV. Materiales para dispositivos semiconductores y contactos no rectificadores. cap. XVI. Materiales tecnológicos.

En español

No hay comentarios en este titulo.

para colocar un comentario.
CONTACTOS:

Av. 6 de Octubre #5715 entre Cochabamba y Ayacucho, Oruro-Bolivia.
Teléfonos:
Vice Rectorado (591) (2) - 52 55543.

ENCUENTRANOS EN LAS REDES

Universidad Tecnica de Oruro @ 2022.
Todos los derechos reservados.

Con tecnología Koha